台积电取得半导体装置专利，提高半导体装置性能

金融界 2024 年 7 月 23 日消息，天眼查知识产权信息显示，台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“半导体装置“，授权公告号 CN221407294U，申请日期为 2023 年 11 月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种半导体装置包括衬底、第一装置、第二装置、环结构、盖结构以及第一黏着层。第一装置设置于衬底上。第二装置相邻于第一装置且设置于衬底上。环结构设置于衬底以及第二装置上。环结构包括盖体以及自所述盖体延伸出的腿部。盖体具有贯穿开口。盖结构设置于环结构以及第一装置上。盖结构包括本体以及自本体突起的突起部。盖结构的突起部插入至环结构的盖体的贯穿开口中。第一黏着层设置于盖结构的本体与环结构的盖体之间。

来源：金融界