联得装备：积极布局半导体领域，已凭半导体IC封装设备切入半导体封测行业
金融界8月21日消息，有投资者在互动平台向联得装备提问：你好，请问公司跟华为海思有哪些合作？
公司回答表示：公司积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。公司将积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇，加快推进半导体设备领域的技术研发和市场开拓，努力实现业务快速发展。
来源：金融界AI电报
金融界8月21日消息，有投资者在互动平台向联得装备提问：你好，请问公司跟华为海思有哪些合作？
公司回答表示：公司积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。公司将积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇，加快推进半导体设备领域的技术研发和市场开拓，努力实现业务快速发展。
来源：金融界AI电报
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