特创科技申请高密度多层线路板及其制作方法专利，避免钻孔电镀对外层铜厚均匀性的影响

金融界 2024 年 8 月 4 日消息，天眼查知识产权信息显示，惠州市特创电子科技股份有限公司申请一项名为“高密度多层线路板及其制作方法“，公开号 CN202410656116.4，申请日期为 2024 年 5 月。

专利摘要显示，本公开提供一种高密度多层线路板及其制作方法，所述方法包括对芯板进行蚀刻操作形成顶层芯板层、底层芯板层及中间芯板层；对顶层芯板层、多个中间芯板层及底层芯板层放置半固化片进行第一次压合形成多层芯板；对多层芯板进行印刷防焊油墨操作形成假层绝缘层，形成绝缘多层过渡板；对绝缘多层过渡板与铜箔进行第二次压合形成假层铜面层，形成二次压合多层过渡板；对二次压合多层过渡板依次进行钻孔电镀操作形成电镀塞孔过渡板；对电镀塞孔过渡板进行蚀刻假层铜层，去除假层绝缘层，得到高密度多层线路板。通过两次压合工艺形成假层绝缘层及假层铜层，避免了钻孔电镀对外层铜厚均匀性的影响，假层绝缘层未进行紫外曝光，使得防焊油墨容易除去。

来源：金融界