特创科技申请高密度多层线路板及其制作方法专利，避免钻孔电镀对外层铜厚均匀性的影响

金融界 2024 年 8 月 4 日消息，天眼查知识产权信息显示，惠州市特创电子科技股份有限公司申请...

抹茶交易所 2024-09-10 27

特创科技申请节约金盐损耗的线路板制备方法及线路板专利，避免金盐损耗

金融界 2024 年 8 月 14 日消息，天眼查知识产权信息显示，惠州市特创电子科技股份有限公司申...

抹茶交易所 2024-09-10 39